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HI5860SOICEVAL1

概述

EVALUATION PLATFORM SOIC HI5860

厂商

参数

系列:CommLink™,DAC 数:1,位数:12,采样率(每秒):130M,数据接口:并联,建立时间:35ns,DAC 类型:电流,工作温度:-40°C ~ 85°C,所含物品:板,使用的 IC/零件:HI5860

引脚图与功能

暂无HI5860SOICEVAL1的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HI5860SOICEVAL1的工作原理信息

替代产品

暂无HI5860SOICEVAL1的替代产品信息

PDF资料

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