包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:CGA,电容:0.068µF,电压 - 额定:100V,容差:±20%,温度系数:X8R,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 150°C,应用:自动,等级:AEC-Q200,封装/外壳:1206（3216 公制）,大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:0.045"（1.15mm）,引线间距:-,特性:环氧树脂封装
