系列:BDN,类型:顶部安装,冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,连接方法:散热带，粘合剂（不含）,形状:方形，鳍片,长度:0.910"（23.11mm）,宽度:0.910"（23.11mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为9.6°C/W,自然条件下热阻:26.9°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

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