欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

APF30-30-06CB/A01

概述

HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

厂商

参数

系列:APF,类型:顶部安装,冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……),连接方法:散热带,粘合剂(含),形状:方形,长度:1.181"(30.00mm),宽度:1.181"(30.00mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.250"(6.35mm),不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为4.4°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无APF30-30-06CB/A01的引脚图与功能信息

工作原理

暂无APF30-30-06CB/A01的工作原理信息

替代产品

暂无APF30-30-06CB/A01的替代产品信息

PDF资料

暂无APF30-30-06CB/A01的PDF资料信息

APF30-30-06CB/A01推荐供应商 更多

暂无APF30-30-06CB/A01的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询