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87774-2的技术资料
搜索资料
87774-2
概述
CONN SOCKET CONTACT GOLD PCB
厂商
TE Connectivity
参数
包装:带卷 (TR),系列:AMPMODU Mod I,Amp,类型:-,引脚或插座:插口,触头端接:焊接,PCB,线规:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
引脚图与功能
暂无87774-2的引脚图与功能信息
工作原理
暂无87774-2的工作原理信息
替代产品
暂无87774-2的替代产品信息
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