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86434-1

概述

CONN SOCKET CONTACT TIN PCB

厂商

TE Connectivity

参数

包装:散装可替代的包装,系列:AMPMODU Mod I，Amp,类型:-,引脚或插座:插口,触头端接:焊接，PCB,线规:-,触头镀层:锡,触头镀层厚度:78.7µin（2.00µm）

引脚图与功能

暂无86434-1的引脚图与功能信息

工作原理

暂无86434-1的工作原理信息

替代产品

暂无86434-1的替代产品信息

PDF资料

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