包装:带卷 (TR),系列:MEG-Array®, MezzSelect™,连接器类型:公引脚阵列,针脚数:200,间距:0.050"（1.27mm）,排数:10,安装类型:表面贴装,特性:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:15µin（0.38µm）,接合堆叠高度:10mm，12mm，14mm,板上高度:0.368"（9.35mm）

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