包装:散装,系列:AMPMODU，Amp,触头类型:-,连接器类型:无罩,针脚数:80,加载的针脚数:全部,间距:0.079"（2.00mm）,排数:2,排距:0.079"（2.00mm）,堆叠高度（配接）:-,板上方成型高度:0.059"（1.50mm）,触头配接长度:0.157"（4.00mm）,安装类型:通孔,端接:焊接,紧固类型:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:10µin（0.25µm）,特性:-,颜色:黑

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