7106DG技术参数_7106DG资料_7106DG引脚图

7106DG

概述

BOARD LEVEL HEATSINK .375" D-PAK

厂商

Aavid Thermalloy

参数

系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:D²Pak，PowerSO-10,连接方法:SMD 基座,形状:矩形,长度:0.590"（14.99mm）,宽度:1.020"（25.91mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.375"（9.52mm）,不同温升时功率耗散:2W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为5°C/W,自然条件下热阻:15°C/W,材料:铜,材料镀层:锡

引脚图与功能

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工作原理

暂无7106DG的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

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