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66569-3的技术资料
搜索资料
66569-3
概述
CONN SOCKET SOLDER CAP 30AU
厂商
TE Connectivity
参数
包装:散装可替代的包装,系列:AMPLIMITE HDP-20，Amp,类型:带印记,引脚或插座:插口,触头端接:焊杯,线规:18 AWG,材料:磷青铜,镀层:金,镀层 - 厚度:30µin（0.76µm）
引脚图与功能
暂无66569-3的引脚图与功能信息
工作原理
暂无66569-3的工作原理信息
替代产品
暂无66569-3的替代产品信息
PDF资料
暂无66569-3的PDF资料信息
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