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66569-2的技术资料
搜索资料
66569-2
概述
CONTACT SOCKET SOLDER CUP 30GOLD
厂商
TE Connectivity
参数
包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:AMPLIMITE HDP-20,Amp,类型:带印记,引脚或插座:插口,触头端接:焊杯,线规:18 AWG,材料:磷青铜,镀层:金,镀层 - 厚度:30µin(0.76µm)
引脚图与功能
暂无66569-2的引脚图与功能信息
工作原理
暂无66569-2的工作原理信息
替代产品
暂无66569-2的替代产品信息
PDF资料
暂无66569-2的PDF资料信息
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