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6225B-MTG

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:插件板级,垂直,冷却封装:TO-220,连接方法:螺栓固定和 PC 引脚,形状:矩形,长度:1.070"(27.18mm),宽度:1.024"(26.00mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.315"(8.00mm),不同温升时功率耗散:2W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 700 LFM 时为3°C/W,自然条件下热阻:15°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无6225B-MTG的引脚图与功能信息

工作原理

暂无6225B-MTG的工作原理信息

替代产品

暂无6225B-MTG的替代产品信息

PDF资料

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