欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。
[ 登录 ]
[ 注册 ]
|
会员中心
|
会员服务
IC库存
搜索
热门关键词:
LM358
TL431
ULN2003
OP07
STM32F103C8T6
首页
求购信息
非IC供求
电子知识
电子芯闻
免费信息
代理商名录
技术参数
IC图库
IC现货商城
当前位置:
1kic首页
>
IC技术参数
>
5595S的技术资料
搜索资料
5595S
概述
THERM COND PADS 210X300MM SILICO
厂商
3M
参数
系列:5595S,应用:片状,形状:矩形,外形:210.00mm x 300.00mm,厚度:-,材料:硅树脂人造橡胶,粘合剂:-,底布,载体:聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),颜色:灰,热阻率:-,导热率:1.6 W/m-K
引脚图与功能
暂无5595S的引脚图与功能信息
工作原理
暂无5595S的工作原理信息
替代产品
暂无5595S的替代产品信息
PDF资料
暂无5595S的PDF资料信息
5595S推荐供应商
更多
暂无5595S的供应商
IC技术参数
更多
5909
5600
5112
55TR
5902
5601
5113
5602
5903
5603
关于1kic网
|
帮助中心
|
广告服务
|
粤ICP备14005348号
1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询