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5419 GOLD,5/8 INX36 YDBXD

概述

TAPE LOW STATIC POLYIMIDE FILM

厂商

参数

包装:卷,系列:5419,胶带类型:屏蔽,粘合剂:热固性硅酮,底布，载体:聚酰亚胺,厚度:0.0027"（2.7 mils，0.069mm）,厚度 - 粘合剂:0.0017"（1.7 mils，0.043mm）,厚度 - 底布，载体，衬里:0.0010"（1.0 mils，0.025mm）,宽度:0.63"（16.00mm）5/8",颜色:金,应用:遮蔽，高温，波峰焊接,温度范围:-100 ~ 500°F（-73 ~ 260°C）

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

508.00
59N25G
50800R
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