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530122B00162G

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:插件板级,垂直,冷却封装:TO-220(双),连接方法:夹片和电路板安装,形状:方形,长度:1.750"(44.45mm),宽度:0.490"(12.44mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):1.750"(44.45mm),不同温升时功率耗散:4W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为1.5°C/W,自然条件下热阻:6.2°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无530122B00162G的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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