包装:-,系列:HPC™,连接器用途:-,连接器类型:接头，公引脚,连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）,针脚数:284,加载的针脚数:全部,间距:-,排数:4,列数:71,安装类型:通孔,端接:压配式,触头布局（典型）:-,特性:-,触头镀层:金，GXT™,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,颜色:-

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