包装:托盘,系列:HD Mezz™ 46553,连接器类型:高密度阵列，母形,针脚数:104,间距:0.047"（1.20mm）,排数:11,安装类型:表面贴装,特性:板导轨，固定焊尾,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:18mm,板上高度:0.744"（18.90mm）

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