包装:托盘,系列:SEARAY™ 45971,连接器类型:高密度阵列，母形,针脚数:400,间距:0.050"（1.27mm）,排数:10,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:9.5mm，10mm，10.5mm，11mm，12mm，12.5mm，14.5mm,板上高度:0.297"（7.54mm）

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