包装:托盘,系列:HD Mezz™ 45802,连接器类型:高密度阵列，母形,针脚数:91,间距:0.047"（1.20mm）,排数:7,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:10mm,板上高度:0.493"（12.52mm）

暂无458022007的引脚图与功能信息

暂无458022007的工作原理信息

暂无458022007的替代产品信息

暂无458022007的PDF资料信息

暂无458022007的供应商