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364424B00032G

概述

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

厂商

参数

系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:BGA,连接方法:散热带,粘合剂(含),形状:方形,鳍片,长度:1.579"(40.11mm),宽度:1.575"(40.01mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.449"(11.40mm),不同温升时功率耗散:2W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为6.0°C/W,自然条件下热阻:18.4°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无364424B00032G的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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