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321127B00000

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:TO-5,连接方法:螺纹耦合,形状:圆柱,长度:-,宽度:-,直径:0.625"(15.88mm)外径,离基底高度(鳍片高度):-,不同温升时功率耗散:1.4W @ 70°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为25°C/W,自然条件下热阻:54°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无321127B00000的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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