2286B技术参数_2286B资料_2286B引脚图

2286B

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

Aavid Thermalloy

参数

系列:-,类型:插件板级,冷却封装:BGA,连接方法:散热带，粘合剂（不含）,形状:方形,长度:0.790"（20.07mm）,宽度:0.790"（20.07mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.155"（3.94mm）,不同温升时功率耗散:1W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为20.0°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无2286B的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

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