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10070158-00219XLF

概述

CONN DSUB HI POWER DUAL PCB PIP

厂商

参数

包装:散装,系列:MicroTCA,连接器样式:D 型超微,组合 - 叠接式,连接器类型:插头,公引脚,针脚数:4(2 + 2 电源)x 2,排数:1,1,外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A)- 4W2; 2(DA,A)- 4W2,触头类型:电源和信号,安装类型:通孔,直角,法兰特性:体座/外壳(4-40),端接:焊膏,特性:板导轨,接地凹痕,外壳材料,镀层:钢,镀镍,触头镀层:金,触头镀层厚度:-,侵入防护:-

引脚图与功能

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工作原理

暂无10070158-00219XLF的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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