A.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
B.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
C.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
E.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
F.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

G.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
H.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
I.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源 

LED阻容降压E12用高压贴片电容（代替插件CBB）
500V 224 1812封装

500V 334 1812封装

500V 474 1812封装

450V 684 1812封装

350V 105 1812封装

200V 155 1812封装

200V 225 1812封装

400V 105 2220封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样