薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板
高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。而灿烁科技除了生產薄膜陶瓷散熱基板外，又為符合不同照明需求，另外開發出薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板。
COB的優點
高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等，但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須採用25顆1W的LED晶片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED晶片封裝在單一晶片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助於縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計並節省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產品體積更加輕薄短小。
