高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片(PMIC)AS3721,有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。奥地利微电子推出有助于智能手机和平板电脑处理器散热的新款电源管理IC,奥地利微电子采用的创新架构可便于电路设计者将AS3721这款新的电源管理芯片与应用处理器这两个强热源分开部署。具有很高集成度的AS3721与同步推出的功率模块AS3729搭配使用,形成一个完整的电源管理系统。该系统能对负载的瞬间变化做出迅速反应,使处理器性能表现更加可靠。且同时提供了较高的电源转换效率及更加灵活的电路板布局。
AS3721在处理器和IC中集成的DC-DC控制器之间构建了一条紧凑的远程反馈路径。得益于奥地利微电子公司这项已经提交专利申请的设计创新,AS3721的反馈接口只需要两条线路(一条控制信号,一条温度信号)。而其他电源管理芯片一般都需要四到五条线路。
由于PMIC与功率模块之间只需要很少的连线,在诸如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等这一类空间极为有限的产品上,PMIC与功率模块之间可以摆放得相距较远。与处理器和PMIC这两颗大功率器件必须要摆放在一起的传统做法相比,这极大的降低了处理器周围的热面积和热强度。
AS3729在两个相位中都内建了N型和P型MOS管,它们可被单独控制并支持每相2.5A的输出电流。AS3721可连接4颗AS3729组建8相配置,支持高达20A输出电流。设备制造商可选择单相或多相来优化设计或节约成本、降低零件数量(使用较少、较大的电感器) 或缩小板面积(使用较多较小的电感器)。
AS3721 PMIC主要包含:可提供4A、2A和1.5A电流的四个DC-DC降压调节器;额定电流为5A、10A和20A的三个DC-DC降压控制器;12个数字线性稳压器;一个实时时钟;一个监控电路;通用输入输出接口;一个通用模数转换器;以及一个一次性可编程的启动时序。
AS3721采用8mm x 8mm的BGA封装,脚间距仅为0.5mm。AS3729功率模块采用芯片级封装(CSP),规格为1.6mm x 1.6mm,脚间距为0.4mm。