东芝半导体与＆存储器产品公司2013年4月8日公开了模拟IC业务发展战略。东芝的模拟IC业务将在“模拟”、“车载”和“通信”三个领域推进产品开发，此次公布了各个领域在2013年度将要大力推进的产品。

 

　　在“模拟”领域，将大力发展电源管理和马达驱动等模拟电源IC以及用于医疗和产业用途的MCU。

东芝介绍称，最近的系统中，在高功能化和高速化的同时，还要求具备高耐压、大电流驱动和无线通信功能的情况越来越多。

 

　　据介绍，通过组合使用符合市场要求的MCU和模拟产品以迅速提供最佳解决方案，可以为缩短开发时间和削减总成本做出贡献。模拟领域将要强化的产品包括，用于无线供电的电源控制IC、用于单反相机的镜头控制马达IC、用于冰箱的智能家电用马达IC，以及用于健身仪器的模拟功能混载MCU等。

 

　　“车载”领域将大力发展车载模拟IC、车载MCU和车载图像显示＆识别IC。东芝表示，车载半导体面临的环境正在发生巨大变化，混合动力车和纯电动汽车（HEV和EV）的迅速普及就是一个明显的例子。另外，为了实现更为安全舒适的汽车社会，先进驾驶辅助系统（AdvancedDriverAssistanceSystem：ADAS）的重要性越来越大。

 

　　因此，除了原来从车身到行驶安全的各类IC开发以外，东芝还将强化用于HEV/EV以及ADAS的产品开发。比如ISO26262标准ASIL-D马达控制用MCU“Vivace”系列和“Presto”系列；支持16单元锂离子充电电池的电池监控IC“TB9141”系列；配备CoHOG（Co-occurrenceHistogramsofOrientedGradients：亮度梯度方向共生直方图）专用处理电路后提高了人物识别性能、而且可以同时检测不同对象的图像识别SoC“Visconti”系列。

 

　　在“通信”领域，将大力发展接近及近距离无线收发IC。东芝表示，M2M系统市场有望以智能手机为基础设施迅速扩大。该公司的接近及近距离无线技术的特点是与手机之间的蓝牙连接质量、协议异常处理、低耗电量、高灵敏度接收特性以及防篡改性等。另外，还将把硬件、软件、模块和附件集中到一起（以解决方案的方式）提供。而且，将由熟练技术人员提供开发工具和技术支持，从而减轻设备的开发负荷、缩短开发时间。

 

　　具体的主力产品方面，接近无线IC领域有用于智能手机的NFC芯片组、用于智能手机和平板电脑的TransferJetIC模块以及TransferJet附件产品。近距离无线IC领域有医疗保健、健身、移动音响、车载音响、车载导航仪、工业设备以及监控摄像头等传感器节点设备用蓝牙V4.0、BLE、BT/WiFiCombo以及NFCTag芯片组等。预定在2013年12月之前推出这些产品。