各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门： 

　　为做好集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，依据财政部、原信息产业部、国家发展改革委《关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》(财建〔2005〕132号)，我们制定了《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发你们，请抓紧组织申报工作。

　　

　　附件:2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南.doc

 

 

                                                                  　                        国家发展改革委办公厅         

                                                                                                                                                           工业和信息化部办公厅            　　                                                                          2012年9月13日          

 

 

附件：

 

2012年度集成电路产业研究与开发

专项资金申报指南

 

一、芯片设计

(一)高性能处理器芯片设计

(二)存储器芯片设计

(三)计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计

(四)移动智能终端核心芯片设计

(五)数字多媒体核心芯片设计

(六)信息安全核心芯片设计

(七)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计

(八)电源管理、平板显示专用芯片设计

(九)物联网、传感网专用芯片设计

(十)机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

(十一)节能、环保产品芯片设计

(十二)工控/数控装置核心芯片设计

(十三)EDA工具及IP核设计

二、芯片制造

(一)集成电路先进制造工艺研发和产业化

(二)集成电路特色制造工艺研发和产业化

(三)砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化

(四)集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化

三、芯片封装和测试

(一)新型封装技术、工艺及产品研发和产业化

(二)新型封装材料研发和产业化

(三)高速测试技术研发及实用化