根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来2年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持2位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近5年的年复合成长率(CAGR)也有21%水平，产业成长力道强劲。

　　iSuppli指出，电容式触控IC今年在智能型手机与平板计算机导入带动下，产业仍将是健康的成长循环，接下来笔电也将大量导入触控界面，可望持续支撑电容式触控IC的出货成长力道。

　　iSuppli认为，无线行动装置如智能型手机与平板计算机，是电容式触控IC的主要成长动能，随着消费者更为习惯触控界面的输入方式，未来电容触控将渗透进笔电、PC屏幕、AIOPC(一体成型计算机)、Ultrabook、甚至是汽车显示器等装置当中。

　　iSuppli预估，今年电容式触控IC出货量约可达14亿颗，较去年10亿颗成长4成，未来2年每年仍有2位数成长幅度，至2017年时出货可望上看27亿颗，近5年年复合成长率达21%，表现相当强劲。

　　在触控IC需求畅旺带动下，台系触控IC厂商，包含义隆、禾瑞亚、原相、硅统与奕力等厂商，营运后市仍有许多表现空间。

　　另外，为满足电子装置轻薄的特性，In-Cell触控与整合单晶片等都是未来电容式触控的发展方向，不过iSuppli认为比重提升的速度仍较为缓慢，预期2016年采用单晶片电容触控IC的装置比重，仅在2成以内。