CL21C561JBANNND

CL21C561JBANNND产品详细规格

CL21C561JBANNND Characteristics

封装/外壳 0805

安装 Surface Mount

电容值 560 pF

电压 50 Vdc

容差 5 %_ 介质 C0G

工作温度 -55 to 125 °C

结构 Flat

产品长度 2 mm

产品高度 0.65 mm

产品厚度 1.25 mm

标准包装 Tape & Reel

产品长度 2

欧盟RoHS指令 Compliant

最高工作温度 125

产品厚度 1.25

产品高度 0.65

封装 Paper Tape and_Reel

机箱样式 Ceramic Chip

技术 Standard

安装类型 Surface Mount， MLCC

电压 - 额定 50V

电容 560pF

温度系数 C0G， NP0

尺寸/尺寸 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm)

应用范围 General Purpose

封装/外壳 0805 (2012 Metric)

厚度（最大） 0.030 (0.75mm)

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant