【展会名称】2013第11届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛
       【展会时间】2013年8月08-- 10日           
       【展会地点】中国国际展览中心（北三环东路6号）              　　
       【展会主办方】联合国工业发展组织(UNIDO)＼中国北京半导体行业协会工业分包与合作交流(北京)中心 ＼ 中国通信行业协会中国电子商会(CECC)＼  北京市商务局                                                                                                   
       【展会介绍】　　　　
       自2002年北京国际半导体展览会”成功举办之后。2013年将迎来它第11届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的8,000平方米增加到2012年的46,000平方米；参展商数量由2002年的168家跃升到2012年的832家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2012年的68,342人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：89％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,91％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。82％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现展会的权威性和实效性。我们将与更多相关协会及政府部门紧密合作，把本届展会办好，展会期间还将邀请美国、英国、德国、澳大利亚、意大利、韩国、加拿大、西班牙、荷兰、挪威、日本及香港和台湾等国家和地区的企业将展示他们在此行业中最新产品技术和设备，欢迎参展、参观。踊跃参加‘2013国际半导体展！                   　　
       【参展范围】
        1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
       2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
       3、半导体分立器件产品与应用技术等； 
       4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品。