UPD70F3747GB-GAH-AX技术参数_UPD70F3747GB-GAH-AX资料_UPD70F3747GB-GAH-AX引脚图

当前位置：1kic首页>IC技术参数>UPD70F3747GB-GAH-AX的技术资料

UPD70F3747GB-GAH-AX

概述

MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP

厂商

Renesas Electronics America

参数

包装:托盘,系列:V850ES/Hx3,核心处理器:V850ES,核心尺寸:32-位,速度:32MHz,连接性:CSI，I²C，UART/USART,外设:DMA，LVD，PWM，WDT,I/O 数:51,程序存储容量:128KB（128K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:8K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 10x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:64-LQFP

引脚图与功能

暂无UPD70F3747GB-GAH-AX的引脚图与功能信息

工作原理

暂无UPD70F3747GB-GAH-AX的工作原理信息

替代产品

暂无UPD70F3747GB-GAH-AX的替代产品信息

PDF资料

暂无UPD70F3747GB-GAH-AX的PDF资料信息

UPD70F3747GB-GAH-AX推荐供应商更多

暂无UPD70F3747GB-GAH-AX的供应商

IC技术参数

UPA1793
UTG20PG
UA75471
UC2901Q
UPA1813
UTG22AC
U641B-M
UC2902D
UPA1870
UTG22PG