欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

PF527G

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:TO-3,连接方法:把紧螺栓,形状:菱形,长度:1.606"(40.80mm),宽度:1.060"(26.92mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm),不同温升时功率耗散:6W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为5°C/W,自然条件下热阻:7.4°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无PF527G的引脚图与功能信息

工作原理

暂无PF527G的工作原理信息

替代产品

暂无PF527G的替代产品信息

PDF资料

暂无PF527G的PDF资料信息

PF527G推荐供应商 更多

暂无PF527G的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询