HS03技术参数_HS03资料_HS03引脚图

HS03

概述

HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:Apex Precision Power®,类型:插件板级,冷却封装:TO-3,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:3.000"（76.20mm）,宽度:4.750"（120.65mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.250"（31.75mm）,不同温升时功率耗散:15W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为1.0°C/W,自然条件下热阻:1.7°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无HS03的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

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